From March 23 to 24, the 2017 China Semiconductor Market Annual Conference was held in Nanjing. Many important guests from the Ministry of industry and information technology, big fund, Tsinghua University, SMIC international, Changdian technology, TSMC and other units attended and delivered wonderful speeches. We have sorted out the core points of 12 excellent reports for your reference.

Report summary:

Development status of global semiconductor industry. In 2016, the global semiconductor market reached US $338.93 billion, with a slight year-on-year increase of 1.1%. The regional market is polarized, with Europe and the United States showing a downward trend while Asia showing a growth trend. According to the statistics of China Semiconductor Industry Association, the sales volume of China's integrated circuit industry reached 433.55 billion yuan in 2016, with a year-on-year increase of 20.1%. The sales of design, manufacturing and seal testing industries were 164.43 billion, 112.69 billion and 156.43 billion respectively, with growth rates of 24.1%, 25.1% and 13% respectively. The growth rate of design and manufacturing was significantly faster than that of seal testing, with the proportion further rising, and the industrial structure tending to balance.

The development opportunities of China's integrated circuits are mainly reflected in: 1) huge market scale and strong market demand. In 2016, the scale of China's IC market was 119859 billion yuan, accounting for more than half of the global market. 2) A globalized market pattern and an active capital market. The world's top 20 integrated circuit enterprises have set up R & D centers, production bases and other branches in China. Chinese integrated circuit enterprises are actively integrating into the global integrated circuit industry. 3) The world's largest market and high market growth rate. It is expected that China will remain the world's largest integrated circuit market in the next few years and will maintain a high annual growth rate. The current challenges facing China's integrated circuit industry are: 1) the overall strength is insufficient: the domestic wafer manufacturing technology lags behind the world's leading level by two generations, the scale of the integrated circuit design industry accounts for less than 8% of the world, the integrated circuit industrial structure still needs to be optimized, and there is a lack of large-scale IDM enterprises; 2) Inefficient use of capital: Although the investment in fixed assets has increased, it has caused the problem of scattered investment. 3) The challenge of limited international integration has caused "excessive attention", and international M & A projects involving Chinese enterprises or capital have been rejected repeatedly.

The development of market and technology promotes the change of OSAT industrial model: 1) the rise of SIP. Mobile communication and IOT applications promote miniaturization and modularization, while SIP has the advantages of miniaturization, high integration and flexible design, which is very suitable for the technical requirements of these applications. 2) The rise of fo-wlp. Fo-wlp represents the innovation of the "third wave" packaging technology. It is expected that the CAGR will reach more than 30% in the next few years (2015-2020), far exceeding the single digit growth expectation of the overall market. 3) The rise of China. China has become a strategic market for semiconductor suppliers and OSAT.

The industry prosperity has entered an upward cycle, and the domestic semiconductor industry chain investment opportunities are sorted out in four dimensions. 1) From the perspective of application market, the investment opportunities of the semiconductor industry are mainly in emerging high growth fields such as mobile phone innovation, Internet of things, automotive electronics and intelligent hardware; 2) From the perspective of technological innovation, SIP / fanout advanced packaging, 3dic, compound semiconductor, new memory and other aspects deserve attention; 3) Focus on the trend of wafer manufacturing, packaging and test outsourcing from the perspective of industrial division of labor; 4) Focus on domestic production line construction and overseas M & A opportunities from the perspective of industrial transfer.

Report 1: China's integrated circuit industry with innovative and integrated development

Long Hanbing, electronic information department, Ministry of industry and information technology

Main points

1. Current situation of China's integrated circuit industry

1) The industrial scale continued to grow. From 2001 to 2016, the scale of China's integrated circuit market increased from 126 billion yuan to about 120 billion yuan, accounting for nearly 60% of the global market share. The industrial sales volume expanded more than 23 times, from 18.8 billion yuan to 433.6 billion yuan. From 2001 to 2016, the compound growth rate of China's integrated circuit industry and market was 38.4% and 15.1% respectively.

2) The industrial structure tends to be rational. From 2001 to 2016, China's three integrated circuit industries (packaging, manufacturing and Design) went hand in hand, with an average annual compound growth rate of 36.9%, 28.2% and 16.4% respectively. Among them, the proportion of the design industry and the manufacturing industry is constantly increasing, and the industrial structure of integrated circuits tends to be optimized.

3) The development environment is constantly improving. Beijing, Sichuan, Shandong, Anhui, Tianjin and other provinces and cities have responded to the outline one after another and issued supporting policies to promote the industrial development of the region. At the same time, the national integrated circuit industry investment fund and local funds have been set up one after another, easing the bottleneck of investment and financing, and the prying effect is increasingly obvious.

Driven by market demand and supported by national policies, China's integrated circuit industry has initially possessed the foundation for participating in international market competition and supporting the development of information technology industry; The implementation of relevant national strategies has stimulated the internal vitality of the market, further optimized the development environment, and achieved steady and rapid development of the industry.

4) The core position is increasingly prominent. China's manufacturing industry is generally large but not strong. Most industries are still at the middle and low end of the value chain. In "made in China 2025", integrated circuits will be placed in the first place in the development of the new generation of information technology industry, which will drive the leap forward development of the integrated circuit industry.

2. New pattern and new challenges

1) Market driven transformation. The traditional PC business has further shrunk, and the market demand for intelligent terminals has gradually slowed down; And the demand for cloud computing, big data and industrial Internet has shown explosive growth. From 2011 to 2016, the global smartphone shipments continued to rise, while the global PC shipments showed a downward trend.

2) Transformation of innovation elements.

(1) Innovation based on single point and single product is changing to system innovation based on multi technology integration; (2) The development of cloud computing and big data will lead to changes in computing architecture, and new structures, new processes and new materials will bring about great changes; (3) Business model innovation becomes the key force of development; (4) The ability to integrate the elements of industrial development becomes the key to development; (5) Whether the ecological environment is perfect or not has become a new highland of international competition.

3) The change of competition pattern. In 2016, the global M & A in the integrated circuit field was active, with a transaction capital of more than 120 billion US dollars. Strong power combination and cross-border integration became a new trend.

4) Changes in the external environment. The major developed countries and regions in the world have further strengthened the government's attention to the development of the semiconductor industry.

5) The transformation of internal and external contradictions.

(1) The urgent requirement of leapfrog development of industry vs the lack of ability of backbone enterprises; (2) Complex and diversified market demand vs single product structure; (3) Rapid development of enterprises vs shortage of high-end talents; (4) Active international cooperation and M & A vs. countries increasing industrial supervision.

3. Future development direction

1) We will pay more attention to opening up and development. While adhering to independent innovation, we should strengthen international cooperation, make full use of global technology, talent, market, capital and other essential resources, and integrate into the global integrated circuit industry system. We will promote the healthy connection between industrial capital and financial capital, and promote international mergers and acquisitions.

2) Pay more attention to innovation and development. Deploy the innovation chain and the corresponding capital chain according to the industrial chain, and focus on cultivating enterprise innovation subjects; Strive to arrange the opportunity of disruptive technological change in advance; Implement made in China 2025, build an integrated circuit innovation center, and build a common key technology platform.

3) Pay more attention to focused development. Concentrate resources, backbone enterprises and key technology nodes to organize the implementation of national major special projects and industrial transformation and upgrading funds, and make breakthroughs in key core technologies and major products. We implemented the important deployment of strengthening supply side structural reform, and formulated plans to improve the effective supply capacity of key integrated circuit products and smart sensing action plans.

4) Pay more attention to coordinated development.

(1) Strengthen the organization and coordination of upstream and downstream resources of the industrial chain around major market demands; (2) Promote the establishment and improvement of industrial ecological environment; (3) Promote the layout and construction of major productive forces, strengthen the key links of the industry, and make up the weak links of the industry; (4) Strengthen the cooperation between industrial capital and financial capital to form a joint force for development; (5) Promote relevant documents, focus on solving problems in policy implementation, and further create a good policy environment.

5) Pay more attention to rational distribution and development. It mainly focuses on the layout of major productivity, such as vigorously improving the advanced process manufacturing capacity, accelerating the large-scale mass production of memory chips, vigorously developing the characteristic manufacturing process, improving the scale and level of the integrated circuit design industry, promoting the application and development of compound semiconductor devices, accelerating the upgrading and expansion of the sealing and testing industry, merger and reorganization, and enhancing the supporting capacity of key equipment and materials.

Report II: integration and innovation become the core driving force for the development of China's information industry

Ni Guangnan, academician of the Chinese Academy of Engineering

Main points

Integrated innovation is the core driving force for the development of China's information industry. It is conducive to the support of the new generation of information technology, promoting the in-depth and cross-border integration of various economic and social fields and industries, and further promoting economic globalization. Mainly reflected in the following aspects:

1. In terms of industrial Internet, China's advantages mainly lie in the universal application of the Internet, which is conducive to the realization of intelligent production control, intelligent operation decision optimization, and accurate connection between consumption demand and production and manufacturing.

2. In the field of military civilian integration, we will unswervingly follow the road of military civilian integration innovation and integrate the military innovation system into the national innovation system so as to achieve the compatible and synchronous development of the two.

3. In the field of network information, software and hardware, products and services have been deeply integrated, forming many new formats and modes, such as SDX and xaas.

4. The integration of disciplines is also essential. For example, artificial intelligence involves many disciplines such as computer, mathematics, psychology and linguistics, and there is a huge space for future development.

China has made some innovations in the field of wechat. For example, the Yuanxin mobile operating system OS developed in China has the characteristics of self-control and high security, and can be applied to smart phones, mobile office solutions, wearable embedded devices and Internet of things solutions.

The core technology is controlled by others, which is the biggest hidden danger in China. The event of "SMIC being punished" highlights this point. Therefore, China should strengthen the research and development of core technologies, master core technologies as soon as possible, and make full use of the role of market-oriented guidance.

報(bào)告三、合作共贏，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
　　
　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng) 陳南翔

　主要觀點(diǎn)
　　
　　2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模小幅增長(zhǎng)。2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。區(qū)域市場(chǎng)兩極分化，歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢(shì)（其中美國(guó)市場(chǎng)下降4.7%，歐洲市場(chǎng)下降4.5%），而亞洲地區(qū)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)（其中亞太增長(zhǎng)3.6%，日本增長(zhǎng)3.8%）。
　　
　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測(cè)，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。

中國(guó)集成電路的發(fā)展機(jī)遇主要體現(xiàn)在：
　　
　　龐大的市場(chǎng)規(guī)模和旺盛的市場(chǎng)需求。2016年中國(guó)集成電路的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半以上。
　　
　　全球化的市場(chǎng)格局和活躍的資本市場(chǎng)。全球前二十大半導(dǎo)體集成電路企業(yè)均在中國(guó)設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等分支機(jī)構(gòu)。另外，中國(guó)集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)。
　　
　　全球最大的市場(chǎng)和高速的市場(chǎng)增長(zhǎng)率。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)中國(guó)仍是全球最大的集成電路市場(chǎng)，且將保持20%左右的年均增長(zhǎng)率。
　　
　　中國(guó)目前面臨整體實(shí)力不足、資本未有效利用以及國(guó)際整合受限的挑戰(zhàn)。其中，中國(guó)還遭受“過(guò)度關(guān)注”，屢屢發(fā)生中國(guó)企業(yè)或資本參與的國(guó)際并購(gòu)項(xiàng)目被否決。
　　
　　2015-2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中，中國(guó)企業(yè)和中國(guó)產(chǎn)業(yè)資本成功參與并購(gòu)的項(xiàng)目金額不足全球的6%，但還是被貼上各種各樣的“標(biāo)簽”，市場(chǎng)化和透明化運(yùn)作的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模與作用均被國(guó)際媒體嚴(yán)重扭曲。

報(bào)告四、硅世代4.0：人類智慧應(yīng)用時(shí)代新核心
　　
　　臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng) 盧超群
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3389億美元，2017年市場(chǎng)規(guī)模3461億美元。2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2兆4493億元，年成長(zhǎng)率達(dá)8.2%，預(yù)估2017年可再成長(zhǎng)5.8%。
　　
　　半導(dǎo)體集成電路作為微電子器件的基礎(chǔ)部件，正在例如實(shí)時(shí)視頻流、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人安全系統(tǒng)、可穿戴裝置等新型科技產(chǎn)品的應(yīng)用中扮演重要的核心地位。

      半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)引領(lǐng)了50年的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)。
　　
　　硅世代2.0的標(biāo)志是以面積微縮法則為創(chuàng)新點(diǎn)的對(duì)于有效摩爾定律的促成，從而維持經(jīng)濟(jì)投資的效益。
　　
　　硅世代3.0的標(biāo)志是以體積微縮法則為創(chuàng)新點(diǎn)，對(duì)于有效摩爾定律經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步促進(jìn)作用。
　　
　　異質(zhì)性整合作為新型系統(tǒng)芯片整合技術(shù)大力推進(jìn)了多維度集成芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　
　　基于晶圓注塑與無(wú)襯底的細(xì)距金屬加工工藝，TSMC公司已能夠?qū)⒓缮瘸龇庋b技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，從而有效地減小器件厚度、提升了工作性能、并降低成本，由此為移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
　　
　　硅世代4.0（硅X非硅異質(zhì)性整合+功能X價(jià)值之微縮漲法則+納米級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)），創(chuàng)新（類摩爾定律經(jīng)濟(jì)），衍生巨大商機(jī)。

報(bào)告五、中國(guó)集成電路供給側(cè)結(jié)構(gòu)分析
　　
　　清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任 魏少軍教授

主要觀點(diǎn)
　　
　　1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況
　　
　　2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4435.5億元，比上年增長(zhǎng)20.1%，繼續(xù)高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。
　　
　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，芯片設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造也所占比重呈上升趨勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)24.1%，占全球IC設(shè)計(jì)比重的27.82%。
　　
　　2、需求旺盛、供給不足將是長(zhǎng)期矛盾
　　
　　中國(guó)電子工業(yè)占全球的比重持續(xù)增加，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為約835億美元。2016年中國(guó)IC產(chǎn)品銷售規(guī)模的全球占比僅為7.3%。
　　
　　2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額2270億美元，持續(xù)維持高位。

      3、中國(guó)集成電路供給側(cè)結(jié)構(gòu)分析
　　
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與需求失配：所需核心芯片主要依賴進(jìn)口。制造與設(shè)計(jì)資源失配，制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)能力不足。投資略顯凌亂，生產(chǎn)線建設(shè)缺少統(tǒng)籌。技術(shù)研發(fā)投入不足，人才團(tuán)隊(duì)嚴(yán)重短缺。
　　
　　4、外部發(fā)展環(huán)境預(yù)判
　　
　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)增多，西方對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高度警覺(jué)。
　　
　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性增加。
　　
　　5、以非對(duì)稱技術(shù)贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)
　　
　　6、總結(jié)
　　
　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟期，但集成電路技術(shù)還會(huì)繼續(xù)演進(jìn)，集成電路還將長(zhǎng)期扮演核心關(guān)鍵角色，事實(shí)上，到現(xiàn)在為止還沒(méi)有出現(xiàn)集成電路的替代技術(shù)。
　　
　　中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。產(chǎn)業(yè)布局基本合理，各領(lǐng)域進(jìn)步明顯。但集成電路的自給率不高，在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，對(duì)外依存度會(huì)維持在高位。
　　
　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，“代工”模式一直主導(dǎo)著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但未來(lái)10-15年的發(fā)展是否還由這一模式主導(dǎo)值得探索。是時(shí)候研究中國(guó)集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了。
　　
　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要戰(zhàn)略的判斷力，實(shí)現(xiàn)路徑的預(yù)見(jiàn)力，發(fā)展中國(guó)的戰(zhàn)略定力，以及具體實(shí)施的執(zhí)行力，創(chuàng)新能力才是根本。

報(bào)告六、IC封裝的新趨勢(shì)
　　
　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 高級(jí)副總裁 劉銘
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　半導(dǎo)體終端市場(chǎng)發(fā)生變化。PC市場(chǎng)繼續(xù)下滑，智能機(jī)開始增長(zhǎng)乏力；未來(lái)手機(jī)所需求的模組封裝會(huì)高速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)將滲透于各個(gè)領(lǐng)域。
　　
　　物聯(lián)網(wǎng)（loT）被認(rèn)為是IC市場(chǎng)未來(lái)幾年增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2019年IoT市場(chǎng)規(guī)模約為216億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的6%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。
　　
　　IoT模型涉及萬(wàn)物互聯(lián)、通訊和網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)、App和服務(wù)、大數(shù)據(jù)分析等五個(gè)層次，2020年市場(chǎng)規(guī)模均在百億美元以上。
　　
　　市場(chǎng)和技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)三個(gè)主要OSAT產(chǎn)業(yè)模式變化：

　SiP的崛起。移動(dòng)通訊和IoT應(yīng)用會(huì)繼續(xù)推動(dòng)小型化和模塊化，而系統(tǒng)級(jí)模塊（SiP）具有小型化、高集成度、設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)勢(shì)，非常適合這些應(yīng)用的技術(shù)需求。
　　
　　FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術(shù)的革新（打線—倒裝—FO-WLP），預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年（2015-2020）年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到30%以上，遠(yuǎn)超總體市場(chǎng)個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)預(yù)期。
　　
　　中國(guó)的崛起。中國(guó)成為半導(dǎo)體供應(yīng)商和OSAT的戰(zhàn)略市場(chǎng)，但由于技術(shù)原因本土設(shè)計(jì)公司采用本土OSAT并不多。在全球范圍內(nèi)，并購(gòu)正在改變產(chǎn)業(yè)格局，2015年半導(dǎo)體公司并購(gòu)協(xié)議的價(jià)值達(dá)102.4億美元，中小型OSTA將越來(lái)越難滿足主要客戶對(duì)于產(chǎn)品廣度和深度的需求。

告七、先進(jìn)封測(cè)工藝發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
　　
　　日月光集團(tuán)副總裁 郭一凡
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展來(lái)自于摩爾定律的不斷推進(jìn)，未來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展（挑戰(zhàn)與創(chuàng)新）大都來(lái)自于新設(shè)計(jì)（應(yīng)用）需求和新材料應(yīng)用，并配合新工藝制程（設(shè)備）的研發(fā)實(shí)現(xiàn)。
　　
　　未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展需要系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，一體化解決方案要求封裝必須與設(shè)計(jì)公司，材料/設(shè)備供應(yīng)商密切合作開展研發(fā)，才能拓展和強(qiáng)化自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值和創(chuàng)新作用，并和其它產(chǎn)業(yè)鏈中的環(huán)節(jié)一起共同創(chuàng)造半導(dǎo)體應(yīng)用中的新技術(shù)。

報(bào)告八、加速創(chuàng)“芯”源自技術(shù)自信
　　
　　北京華大九天軟件有限公司 總經(jīng)理 劉偉平
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　蓬勃發(fā)展的中國(guó)集成電產(chǎn)業(yè)離不開EDA的發(fā)展。
　　
　　與國(guó)際巨頭相比，國(guó)產(chǎn)EDA仍處于劣勢(shì)，但國(guó)內(nèi)進(jìn)行全面的產(chǎn)品和技術(shù)積累，研發(fā)領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案，具有廣泛的國(guó)內(nèi)外客戶基礎(chǔ)和密切的合作伙伴支持。
　　
　　未來(lái)EDA市場(chǎng)發(fā)展預(yù)期。到2020年，全球EDA市場(chǎng)增長(zhǎng)將低于3.1%，達(dá)到55億美元，與現(xiàn)今基本持平。隨著未來(lái)五年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)的EDA銷售額將到達(dá)8.5億美元，占全球EDA市場(chǎng)的15.5%。

　報(bào)告九、化解供需矛盾，引導(dǎo)理性投資
　　
　　賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　1、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性矛盾
　　
　　1）總體情況。2016年中國(guó)集成電路市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為11985.9億元，未來(lái)3年CAGR達(dá)到7.8%。
　　
　　2）從國(guó)內(nèi)IC應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，2016年同比增速高達(dá)34.4%和21.0%。
　　
　　3）在IC市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，嵌入式產(chǎn)品與存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛，2016年同比增長(zhǎng)率為18.8%，增速最快。
　　
　　4）中國(guó)IC市場(chǎng)可以按照工藝線寬劃分規(guī)模，其中28納米以下工藝產(chǎn)品已占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)半壁江山，2016年占比為53.4%。
　　
　　5）供需總量上看，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口局面。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額為2270.7億美元，出口總額為613.8億美元。
　　
　　6）供需結(jié)構(gòu)上看，國(guó)內(nèi)僅有少量企業(yè)進(jìn)入主流技術(shù)市場(chǎng)。28nm以下設(shè)計(jì)能力中海思、紫光展銳、中興微排名前三，28nm以下制造能力中三星、中芯國(guó)際和海力士排名前三。

      2、中國(guó)集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀與對(duì)比
　　
　　國(guó)內(nèi)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目投資熱情高漲。2016-2017Q1中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重大項(xiàng)目投資公司包括紫光集團(tuán)、臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子等。
　　
　　半導(dǎo)體企業(yè)直接融資規(guī)模增加。2015-2017年在A股上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共12家，占上市企業(yè)總數(shù)的2.2%，發(fā)行總市值合計(jì)為62.04億元。然而，國(guó)內(nèi)上市的IC設(shè)計(jì)企業(yè)占比較少，企業(yè)融資渠道有待進(jìn)一步拓寬。
　　
　　半導(dǎo)體行業(yè)本土并購(gòu)案例正快速增加，但中國(guó)參與國(guó)際半導(dǎo)體并購(gòu)強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)際同行。2016年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)并購(gòu)案總金額為178.2億元，2017年截止目前，行業(yè)并購(gòu)金額達(dá)到75.4億元。其中，并購(gòu)集中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，由于本土設(shè)計(jì)企業(yè)受技術(shù)水平及盈利能力較差等因素的限制，超過(guò)50億元的并購(gòu)交易標(biāo)的多為外企在華子公司。
　　
　　國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)資本支出持續(xù)增長(zhǎng)。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上，其中投入金額最高的是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，三星、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
　　
　　全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持高位。進(jìn)入2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率高達(dá)17.7%，規(guī)模達(dá)637億美元，創(chuàng)歷史新高。
　　
　　國(guó)際主要半導(dǎo)體廠商R&D投入持續(xù)增長(zhǎng)。2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長(zhǎng)率達(dá)到17%，其中設(shè)計(jì)企業(yè)R&D投入占比較高，存儲(chǔ)器芯片類企業(yè)占比相對(duì)較低。
　　
　　3、未來(lái)發(fā)展建議
　　
　　1）加大產(chǎn)業(yè)投資力度，提高市場(chǎng)供給能力；2）聚焦存儲(chǔ)器、晶圓代工兩大領(lǐng)域，集中力量重點(diǎn)突破；3）多種方式進(jìn)行國(guó)際合作，理性開展行業(yè)并購(gòu)。

報(bào)告十、洞燭先機(jī)，把握醫(yī)療電子新機(jī)遇
　　
　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(zhǎng) 王志華
　　
　　主要觀點(diǎn)
　　
　　十年來(lái)醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，其中2016年強(qiáng)生、英特爾、美敦力的市場(chǎng)規(guī)模分別為25億美元、59.387億美元和28.833億美元。2016-2024年間全球助聽器市場(chǎng)。2016年全球助聽器市場(chǎng)約為80.5億美元，預(yù)計(jì)到2024年將會(huì)達(dá)到109.1億美元，2016-2024年間復(fù)合年增長(zhǎng)率估計(jì)約為3.9%。市場(chǎng)規(guī)模較大的原因主要有：
　　
　　1）助聽設(shè)備需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力明確穩(wěn)固。隨著醫(yī)療保健水平的提高，老年人群體數(shù)量增加且預(yù)期壽命提高，這對(duì)助聽設(shè)備產(chǎn)生了巨大的需求。2）對(duì)于經(jīng)合組織國(guó)家，助聽器市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)潛在原因是上世紀(jì)的嬰兒潮。3）中國(guó)正在加速進(jìn)入老齡化時(shí)代。中國(guó)每年新增1000萬(wàn)，2030年將成為老齡化程度最高的國(guó)家，老年市場(chǎng)巨大且服務(wù)方式亟待創(chuàng)新。
　　
　　助聽器經(jīng)歷從聽筒到數(shù)字技術(shù)的演變。助聽器包含不同類型，例如無(wú)線互聯(lián)的雙耳助聽以及智能雙耳助聽技術(shù)。

報(bào)告十一、二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)遇
　　
　　招商證券研發(fā)中心電子行業(yè)首席分析師 鄢凡

主要觀點(diǎn)
　　
　　1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨新的形勢(shì)
　　
　　行業(yè)日趨成熟，行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)速度放緩。主要原因是智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)兩大市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，而新興的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子市場(chǎng)規(guī)模尚小，無(wú)法帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)高增長(zhǎng)。
　　
　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)頻發(fā)，巨頭通過(guò)整合尋求新的增長(zhǎng)方向。而中國(guó)資金的海外并購(gòu)面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。
　　
　　摩爾定律日益接近物理極限，延續(xù)摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝等新技術(shù)引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
　　
　　全球半導(dǎo)體行業(yè)分工模式繼續(xù)發(fā)展，F(xiàn)abless廠商的銷售額增速明顯高于IDM廠商。
　　
　　當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣度向上周期。
　　
　　2、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇
　　
　　進(jìn)口替代、信息安全是國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心邏輯。中國(guó)品牌的崛起拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。
　　
　　中國(guó)政府大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)地方政府和社會(huì)資本的投資熱情，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移。大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度顯著高于全球市場(chǎng)。
　　
　　3、國(guó)內(nèi)A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資值得關(guān)注的三個(gè)方向
　　
　　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線建設(shè)超預(yù)期；海外并購(gòu)及其證券化；新市場(chǎng)和新技術(shù)帶來(lái)的機(jī)會(huì)

報(bào)告十二、地方IC產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)動(dòng)助力“彎道超車”
　　
　　盛世投資合伙人 陳立志

      2017年，在全面落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也成為國(guó)家“十三五”規(guī)劃的重中之重。隨著國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局。在國(guó)家及各地各級(jí)政府的共同努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、集成電路市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)、企業(yè)創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升。
　　
　　地方產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)動(dòng)探索
　　
　　千億級(jí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用逐漸顯現(xiàn)，各地相繼設(shè)立專項(xiàng)扶持基金，產(chǎn)業(yè)融資瓶頸得到緩解，融資租賃等創(chuàng)新形式不斷涌現(xiàn)。據(jù)陳立志介紹，為進(jìn)一步落實(shí)《國(guó)家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，培育集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈條，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，北京市于2014年設(shè)立北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，這是中國(guó)第一只集成電路產(chǎn)業(yè)母基金,盛世投資受托管理了該母基金。其所投制造子基金是國(guó)內(nèi)第一只吸引國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金參股的地方性產(chǎn)業(yè)基金，同時(shí)，該子基金引進(jìn)了社會(huì)資本參與，形成了國(guó)家、市、區(qū)域、社會(huì)資本的有效協(xié)同。北京IC基金始終堅(jiān)持多級(jí)聯(lián)動(dòng)探索，在央地聯(lián)動(dòng)、產(chǎn)融聯(lián)動(dòng)、各地聯(lián)動(dòng)等方面都做了有益實(shí)踐。
　　
　　集中力量推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”
　　
　　今年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我國(guó)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的機(jī)遇期，更是發(fā)展的攻堅(jiān)期。陳立志表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球先進(jìn)同行相比仍然存在很大的差距，作為政府引導(dǎo)基金，有別于市場(chǎng)化資本的一點(diǎn)，就是要勇于承擔(dān)為國(guó)效力的重任，支持產(chǎn)業(yè)加大投入力度。
　　
　　作為集成電路消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施將有力支撐產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。對(duì)于產(chǎn)業(yè)跨國(guó)并購(gòu)，陳立志認(rèn)為，中國(guó)企業(yè)并非國(guó)際并購(gòu)主力軍，“兩頭在外”的現(xiàn)象沒(méi)有根本改觀，發(fā)達(dá)國(guó)家貿(mào)易保護(hù)主義抬頭傾向明顯?！澳哿α?、整合資源，修煉內(nèi)功、自主創(chuàng)新”，才是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展可行途徑。
　　
　　同時(shí)，作為國(guó)家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)的被關(guān)注度不斷提升，然而過(guò)度的宣傳已經(jīng)引起一些國(guó)家和地區(qū)不必要的警覺(jué)。陳立志呼吁，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重道遠(yuǎn)，還需要各界朋友的共同呵護(hù)，營(yíng)造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的輿論環(huán)境
　　
　　三個(gè)“堅(jiān)持”促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展
　　
　　兩年多來(lái)，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指引下，工信部與各省市持續(xù)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，全行業(yè)保持了兩位數(shù)的年均增長(zhǎng)率，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅提升，產(chǎn)業(yè)基金還將持續(xù)引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮。陳立志呼吁，一是堅(jiān)持協(xié)同發(fā)力，國(guó)家大基金的設(shè)立，激活了各地集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱情，實(shí)現(xiàn)了財(cái)政資金和社會(huì)資本共同投入，例如ISSI項(xiàng)目就是由北京、上海兩地資本攜手，壯大了中國(guó)資本[股評(píng)]的力量，使其得以被成功收購(gòu)。二是堅(jiān)持市場(chǎng)主導(dǎo)，《綱要》突出了以企業(yè)為主的市場(chǎng)導(dǎo)向，產(chǎn)業(yè)、資本都在挖掘優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，探索了區(qū)域內(nèi)產(chǎn)融結(jié)合。三是堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展，各地著力解決產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，仍需創(chuàng)新發(fā)展路徑，建議在國(guó)家大基金牽頭，各地政府、銀行、投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合推動(dòng)一批重大、重點(diǎn)項(xiàng)目，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有序、健康發(fā)展。

　　報(bào)告十三、融產(chǎn)結(jié)合，天高海闊
　　
　　招商創(chuàng)投中心總經(jīng)理 李鑫

      集成電路領(lǐng)域是資本、人才、技術(shù)高度密集的一個(gè)領(lǐng)域。融產(chǎn)結(jié)合而非產(chǎn)融結(jié)合，因?yàn)楝F(xiàn)在中國(guó)存在一個(gè)大家顯而易見(jiàn)的現(xiàn)象，是過(guò)去幾十年存在的一個(gè)發(fā)展模式，很多實(shí)業(yè)的公司越來(lái)越不賺錢了，大家紛紛投入到很多虛擬金融行業(yè)，使的很多原來(lái)實(shí)業(yè)資本都跑到了金融圈里面，但是我們自己也清楚，實(shí)業(yè)如果不賺錢，那金融也只是無(wú)源之水。融產(chǎn)結(jié)合概念，是順應(yīng)國(guó)家現(xiàn)在所需要的這樣一個(gè)轉(zhuǎn)型課題，需要的是我們通過(guò)先進(jìn)的資本組織的一些設(shè)立方式，科學(xué)的引導(dǎo)，把金融資本向產(chǎn)業(yè)資本來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化，那背后的策略從國(guó)家還有我們行業(yè)內(nèi)無(wú)非兩個(gè)方面，一個(gè)是意義，一個(gè)是支持推動(dòng)，一個(gè)意義就是現(xiàn)在國(guó)家大力來(lái)做，擠泡沫、去杠桿，推動(dòng)的其實(shí)就是轉(zhuǎn)型升級(jí)，還有我們的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。
　　
　　對(duì)于存量我們需要敞開自己的市場(chǎng)、自己的胸懷，充分進(jìn)行國(guó)際轉(zhuǎn)移、交流、合作。有關(guān)海外科技項(xiàng)目能夠把他們引入到中國(guó)來(lái)落地，通過(guò)合資方式，而并不是收購(gòu)。對(duì)于新的增量右手有兩點(diǎn)。第一，通過(guò)和已有的全國(guó)各種雙創(chuàng)平臺(tái)進(jìn)行合作，支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，設(shè)立了很多產(chǎn)業(yè)基金、種子基金。再有一點(diǎn)對(duì)于新的增量，對(duì)中國(guó)現(xiàn)在最重要其實(shí)是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的共建，為了未來(lái)五年、十年中國(guó)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)能夠在全球真正邁向一個(gè)好的發(fā)展階段需要打下一個(gè)基礎(chǔ)。

      以往結(jié)合海外并購(gòu)和中國(guó)自己產(chǎn)業(yè)發(fā)展訴求，在不同階段深化過(guò)程當(dāng)中，海溝并購(gòu)要素也不太一樣，簡(jiǎn)單分為三個(gè)階段。第一個(gè)階段最初級(jí)，把一些產(chǎn)品線，一些財(cái)務(wù)報(bào)表利潤(rùn)收入進(jìn)行合并融合，更高階段希望融合相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域重要的技術(shù)專利，進(jìn)行我們短板不足。但是這點(diǎn)往往也是有缺陷的，因?yàn)閷＠夹g(shù)都是以往國(guó)外研究取得成果，不代表未來(lái)這些領(lǐng)域仍然是這個(gè)樣子。真正核心東西恰恰是人才，而且我們中國(guó)目前是全球最大的市場(chǎng)，最大的消費(fèi)所在國(guó)，中國(guó)有強(qiáng)大的廠商，他們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)、定義方面其實(shí)是有先天定義的優(yōu)勢(shì)，因此在下一個(gè)階段，很多目前著手的海外訂購(gòu)，他們?cè)陉P(guān)注已經(jīng)上升到如何吸收海外的人才、平臺(tái)，與中國(guó)有基礎(chǔ)的項(xiàng)目進(jìn)行很好的融合、提升，這如果實(shí)現(xiàn)的很好的話，會(huì)使未來(lái)出現(xiàn)國(guó)內(nèi)未來(lái)有很多非常發(fā)展不錯(cuò)的長(zhǎng)跑選手。